减少青砖烧制过程中的气孔

大家都知道，烧制青砖的过程中会有很多气孔，怎样才能减少气孔呢?首先，我们应该选择一些密度高，吸水率好的材料。其次，要合理配置，原材料的比例不能多或少。最后，保持原料干燥，然后高温烧制即可。其矿物成分主要为高岭石和6%至7%的杂质(钾、钠、钙、钛和铁的氧化物)。

烧结过程主要是高岭石失水分解产生莫来石结晶的过程。青砖中的SiO2和Al2O3在烧结过程中与杂质形成共晶低熔点硅酸盐，围绕莫来石的结晶。烧成过程中，最高温度一般控制在1350℃~ 1380℃之间。当低孔隙率青瓦的烧成温度适当提高(1420℃)时，青瓦的收缩率略有增加，从而使青砖的密度略有增加，孔隙率降低。